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3D封装是在二维封装基础上向空间发展的高密度封装技术，该技术通过芯片堆叠或封装堆叠的方式实现器件功能的增加，不仅能显著提高封装密度，还能有效降低封装成本。在3D封装制程中，Hybrid bonding混合键合技术中D2W或D2D工艺是其核心制程之一，该制程对前道切割段的精度要求、质量要求以及particle管控更为严苛。相较于传统封装晶圆切割制程中Laser Grooving + Blade Saw方案，Laser Grooving + Plasma Dicing的组合切割方案凭借其优异的切割质量及particle管控等独特的优势，在3D封装领域日益受到重视与青睐，展现出了非凡的潜力，为3D封装技术的进一步发展奠定了坚实的基础。 
大族半导体凭借在激光微加工领域的深厚积淀与卓越洞见，自2018年起便在国内率先进行Low-K开槽关键技术的研发并取得突破性成果。近期，我司隆重推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备—GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面的大幅跃升，已圆满通过客户严苛的技术验证，并完全具备量产能力，赢得了客户的一致好评与广泛认可。 |
