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1月20日 由中建三局电子厂房事业部承建的 上海中微临港产业化基地（一期）项目，主厂房顺利封顶 上海临港新片区管委会高科处副处长王佩华， 中微半导体（上海）有限公司董事长尹志尧、总经理杜志游， 中建三局一公司党委副书记、执行总经理吴建文，中南公司相关负责人等出席活动。
吴建文在封顶仪式上表示，公司高度重视项目建设， 自开工以来，项目团队充分发挥全产业链集成优势，周密策划、精细施工， 致力于以最高标准把项目打造成精品工程、标杆工程，未来，项目将一如既往推进 优质高效施工，确保工程完美履约、如期交付，为双方后续更加深入的合作打下坚实基础。 
项目位于上海市临港集成电路产业园 是全局首个装配式电子厂房项目，项目建成后
将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求 项目总建筑面积约18万平方米，历经133天实现顺利封顶 
项目所处位置地质情况复杂，工期要求紧， 研发楼及员工餐厅楼，存在建筑面积2.6万平米、深度十余米的深基坑
围护桩采用SMW工法，通过细化施工部署、合理组织资源
制定三周滚动计划，保障进度安全有序推进 BIM深化设计 
项目专业繁多，原设计各专业管线交叉密集
项目部以设计图纸为依据，利用BIM软件形成三维模型
对原设计图纸进行了管线综合排布，优化了各专业管线路由
提前解决了管线安装碰撞问题
抢抓新赛道，聚合新资源
中建三局一公司 将持续深耕高科技电子厂房建设，不断刷新半导体行业新速度
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