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集微网消息（文/陈薇）4月21日，亚翔集成发布公告称，亚翔新加坡分公司于近日收到联华电子股份有限公司新加坡分公司发来的订单，确认亚翔新加坡分公司成为联华电子「新加坡12吋晶圆厂第三厂/第四厂扩建统包工程」之先期基桩工程的承包单位，订单编号为2409826-12I1ADF。 据悉，此次中标金额为7240.69万新加坡元（含税），整体建厂计划完工期限为2023年12月。项目工程概况为，厂区内主要建物包含FAB栋、CUB栋、PSB栋、WWT栋、OB栋、LAB栋及GasYard等各栋建物之基桩工程及其相关假设工程工作。 公告显示，联华电子股份有限公司为全球半导体晶圆专工业界的领导者，提供高质量的晶圆制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。公司完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RFSOI及BCD。 亚翔集成表示，本项目的顺利实施将有助于提高公司在海外的业务承接能力，为公司后续项目的开拓和合作提供更多的经验，并将对公司的经营业绩产生积极影响。 据悉，亚翔集成主营业务为IC半导体、光电等高科技电子产业及食品医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程、机电工程及建筑工程等服务，包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等。 |
