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近日，位于上海临港新片区的积塔半导体特色工艺生产线建设项目迎来新进展，项目钢结构顺利完成首吊，预计于9月底实现全面封顶。
积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）项目位于临港新片区重装备产业区，东临妙香路，西至云水路，北至江山路、南至随塘河。项目由中建八局发展建设公司承建，总建筑面积22万平方米，建设周期约600天。
据悉，该项目将为积塔半导体先进车规级芯片建设扩产，进一步提升工厂规模化水平，实现功率器件、模拟IC、MCU产品等汽车芯片量产，项目建成后，将进一步提升国内芯片制造技术能级，扩充工艺技术平台种类，提供车规级芯片系统化制造方案，真正解决国产汽车芯片制造技术瓶颈，对保障国家产业安全和信息安全具有重大意义。该项目预计于2023年底生产线达产。
“项目钢结构施工共计施工33榀，总重量1万余吨，桁架总长度约132米，施工周期仅有62天，单榀桁架最大跨度可达48米，重约60吨。” 中建八局项目经理于翔宇表示，项目钢结构施工时间紧、任务重、吊装难度大，项目团队将严守安全底线、严控施工质量，确保在9月底实现全面封顶。
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