一、贵金属电镀工艺中氰化电镀的现状
氰化电镀工艺由于其优越的性能，在不同的电镀设备镀种，仍然被不同程度的沿用。
目前在电镀中含有氰化物的主要镀种及工序有：氰化镀锌、氰化镀镉、氰化镀铜、氰化镀黄铜(含氰化镀仿金)、氰化镀铜锡合金(含高锡青铜和低锡青铜)、氰化镀银、氰化镀金(含碱性、酸性及中性镀金)、高硅铝合金浸锌、无氰镀锌工艺、电解除垢和氰化物-防染盐退镍工艺等。氰化镀锌在国内目前仍约占镀锌槽液总量的10%~20%，而在发达国家(如美国)约占10%左右。
铁基体件、锌基合金件直接镀铜(预镀铜)，目前在国内几乎100%是采用氰化镀铜，只有极少数厂家用预镀镍代替氰化预镀铜，广东也是如此，就是在发达国家美国也占90%以上采用氰化镀铜。镀黄铜、镀铜锡合金和镀银目前国内都是采用氰化电镀工艺。镀金采用碱性镀金、酸性镀金、中性镀金和亚硫酸盐镀金工艺，碱性镀金、酸性镀金和中性镀金都是含氰工艺，亚硫酸盐镀金属无氰工艺，但其用量相对较少。高硅铝合金浸锌采用有氰多元合金浸锌和无氰多元合金浸锌工艺。由于前者工艺稳定性相对比较好，因此目前在广东电镀铝合金轮毂的工厂主要选择有氰工艺。此外，电解除油、除垢工艺仍然有少量厂家在槽液中添加氰化钠以提高其除垢效果。氰化钠—防染盐退镍工艺仍被广泛应用。
二、无氰电镀工艺的发展
无氰电镀工艺的实验和应用在我国开始于二十世纪六十年代末，与欧美、日本等发达国家同步，由于当时国内正处于文革时期，无氰电镀工艺的推广和应用也被披上时代的色彩。既没有审慎考虑我国当时的无氰电镀工艺的技术水平，尤其是不同镀种的差异，也不考虑不同企业、不同产品的不同技术要求，在上海片面的提出“一刀切”。以至于无氰电镀工艺的推广应用在七十年代初出现的大起大落的局面。这场无氰革命可能给电镀行业留下不信任无氰电镀工艺的阴影，但是改革氰化电镀工艺，有利环保，是有其积极意义的，而且也催生了一些好的无氰电镀工艺。如广州电科所金防分所的“DE碱性镀锌”，上海的“铵盐镀锌”，武汉材保所的“焦磷酸盐镀铜”和“DPE碱性镀锌”，哈工大的“柠檬酸盐镀铜”，南京大学和邮电部攻关组的“HEDP镀铜”等无氰电镀工艺，为我国后来的无氰电镀工艺的研究、推广和应用积累了有用的经验。 |
