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巴斯夫携手IBM合作开发IC生产所需的专用电子材料
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//www.lgmi.com 发表日期：2016/1/20 17:27:14
兰格钢铁 |
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德国化学产品公司巴斯夫与IBM计划采用正在开发阶段的32nm节点工艺技术，合作开发IC生产所需的专用电子材料。这两家公司表示，工艺及其相关的化学产品和材料都将在2010年前由芯片制造商实现商业化。
有关这次合作开发的财务或技术细节尚未透露。这项研究将在IBM位于美国YorktownHeights的研究中心以及巴斯夫位于德国路德维西港的总部共同进行。
巴斯夫电子化学产品部高级经理在一次声明中表示，“我们正在实现一个大飞跃，以面对未来IC产业的挑战，这次合作将受益于IBM领先的半导体工艺开发以及BASF在化学和纳米技术方面的专业技术和创新。”
IBM研究中心著名工程师兼高级经理RonaldGoldblatt认为：“化学将在下一代(32nm)IC产品的开发中发挥越来越重要的作用。巴斯夫将提供一个只有大型化学产品公司才能提供的涉及各个学科的广阔背景，以及多年半导体相关化学解决方案领域的经验。” |
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