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【企业动态】舜元建设承建滁州半导体封装材料生产项目设备进场仪式圆满成功
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https://www.lgmi.com 发表日期：2021/12/20 9:14:05
兰格钢铁 |
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12月10日下午，由舜元建设承建滁州项目举行了隆重的设备进场仪式。
滁州半导体封装材料生产项目是由先进半导体材料（安徽）有限公司投资建设，舜元与中国电子系统工程第二建设有限公司联合承建。项目为电子类生产厂房及其配套园区工程，项目位于安徽省滁州市中心苏滁高新技术产业开发区文忠路和柳州路交叉口，总用地面积12万平方米，总建筑面积18万平方米，项目分两期建设，本期建设共15个子项。本项目为舜元建设首个引线框架类电子工业厂房，此项目的开工建设对我司在电子厂房领域有里程牌式的意义。舜元集团秉承“建好建筑、做好企业”的理念，始终以提升工程品质为目标，以优质工程回馈业主和社会。
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