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近日，中建科工中标无锡市锡山工业芯谷（集成电路设计应用产业园）启动区EPC工程，中标额约16.13亿元。 项目位于无锡市锡山经济技术开发区。由无锡金开资产经营管理有限公司投资建设，中建科工以EPC总承包模式承建（设计方为启迪设计集团股份有限公司无锡分公司）。项目建设用地面积约6.2万平方米，总建筑面积约23.5万平方米，建设内容包括高层研发办公楼、多层生产办公楼、综合配套服务中心、会议中心等。
项目投用于集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类，以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业；融入“绿色生态、智慧科技”设计理念，力求打造一个土地利用率最优、内部共享空间最大、绿地面积最多、建筑造型优雅、空间品质精美的标杆集成电路设计产业园。 
项目建成后将成为长三角具有重要示范性及影响力的集成电路设计及应用特色产业基地，集聚更多优质的产业化项目，更好服务区域科技创新，对推动国家集成电路产业发展意义重大。 |
