2021年12月23日，华虹无锡集成电路生态圈科技园项目举行开工仪式，沪锡两地产业合作步伐又向前迈进一步。
项目简介
华虹无锡集成电路生态圈科技园项目地块位于无锡市高新区太科园片区，占地108亩，总建筑面积20万平方米。通过“龙头赋能+产业生态圈”的方式，园区将充分发挥华虹无锡项目溢出效应，孵化引育芯片设计、测试、设备、材料、IP、销售及研发等集成电路产业链上下游合作单位入驻。项目计划工期860日历天，预计2023年底竣工。
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