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一、缩孔(火山口) 1.污染； 2.流平剂未加或者不足； 3.分散不足； 二、针孔 1.安息香未加； 2.分散不均； 3.树脂分子量分不太宽； 4.材料水分或者小分子含量过多； 三、颗粒 1.挤出时有胶料，螺腔内有固化物； 2.原材料有杂质； 3.喷涂太薄； 4.底材有颗粒或者有纤维等； 四、流平较差 1.树脂含量低或者黏度大; 2.烘烤温度太低不易流动，或者造成固化过程分段； 3.粉末流平时间太短； 4.膜厚太厚(大波纹)或者太薄(小波纹)； 5.颜填料吸油量大； 6.某些助剂影响； 五、表面较差(有破损状) 1.清机料未丢完全； 2.片料中混进生料；不相容干扰(其它粉末混入) 六、表面光滑如镜且无牢度 1.固化剂未称或者少称； 2.反应物配比错误较大； 七、冲击强度不通过 1.主材料树脂或者固化剂问题； 2.固化条件未达到； 3.其他助剂影响； 八、皱纹立体感不强 1.体系粘度问题； 2.反应过程影响； 九、银粉分散不均 1.底粉有问题； 2.银粉未分散开； 十、多色粉上粉不均 1.不同组分带电性差异； 2.粒径较粗； 3.粉粉之间粒径差异较大，或者粉粉比重差异大； 十一、颜色变化超出想象 1.配料错误及颜料波动； 2.烘烤条件变化； 3.配方设计改变影响； 十二、粉末上粉差 A.简单工件一次上粉差 1.粉末带电弱(荷质比小)，如：粉末太粗或者太细，粉末电阻率等问题； 2.树脂量太少，颜填料太多； B.复杂工件死角凹槽部位上粉差 1.气压不当； 2.粉末电荷调整不佳。 |
